このたび、ネプコンジャパン2016内の第33回エレクトロテストジャパンエリアに
出展する運びとなりました。
今回の展示会では、
自動車・カードコネクタの高さ検査
3面同時検査「全方位立体検査装置」
傷・異物検査
のデモンストレーションを行います。
展示会概要
2016年1月13日(水)~1月15日(金)
10:00~18:00(15日最終日は17:00まで)
公式ホームページ:http://www.nepcon.jp/ja/
会場:東京ビッグサイト
ブース:東2ホール E15-001
ネプコンジャパン2016内、第33回エレクトロテストジャパン
交通手段:ゆりかもめ 「国際展示場正門」駅下車 徒歩約3分
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分
ネプコンジャパンにお越しの際は、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。
皆様のご来場を、弊社一同心よりお待ち申し上げております。
私たちは、外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団です。単なるメーカーではなく、画像処理アルゴリズム、光学技術、電気・機械の知識と経験を兼ね備える外観検査・画像処理検査装置メーカーとして、総合的なコンサルティングも可能とする、開発型エンジニアリング企業です。