印字、樹脂ハウジング、金属端子、金属ヒートシンクなど、さまざまな素材や形状の物を1つの照明条件で撮像するのは非常に困難です。

ヴィスコでは高速撮像、高速照明切り替えの技術を使い、安定した検査を実現。
リードピッチや曲りなどの寸法検査、ヒートシンク外観などの検査を、簡単な操作で可能にします。

分割撮像した画像を1枚に連結して検査します。
エリアカメラでの撮像でも、1ピクセル以下の連結精度が出せる画像連結ツールを使い、高精度な検査が可能。

検査ツールを組み合わせることで、29万点以上ものチップの座標出力を簡単に設定することが可能です。

高速回転するワークをピックアップする装置と組み合わせ、メッキ前の異物、欠けなどの検査を行います。

高速取り込み→位置決め→ピックアップ→検査まで、全てを標準で搭載しているヴィスコの検査装置だから実現できる検査です。

高速回転するワークをピックアップする装置と組み合わせ、メッキ前の異物、欠けなどの検査を行います。

高速取り込み→位置決め→ピックアップ→検査まで、全てを標準で搭載しているヴィスコの検査装置だから実現できる検査です。

ICを実装した後のワイヤーボンディング検査です。
ボンディングされたワイヤーは、チップと基板の位置関係によって、それぞれ角度や長さが変わってしまいます。

それらに追従できる位置決めツール、DefFinder®やフィルターツールなど多様な外観検査ツールを使うことで、変化の大きなワイヤーの外観検査を可能にします。

インテープ内でリード3D測定とパッケージ表面の検査を行います。
3D用カメラ2台と2D用カメラ1台など、自由度の高い構成で、コンパクトなスペースでも検査を実現。

生産ラインの後付けにも対応でき、従来の大きな一体型の3D検査機に比べてメリットがあります。

ヴィスコの検査装置は、70を超える種類豊富な検査ツールを搭載。
複数照明の切り替えと組み合わせることで、あらゆる外観検査を可能にします。

超薄型QFNの外観検査では、さまざまな検査項目（印字文字パターン検査、パッケージの傷・異物・ボイド、端子の傷・凹みなど）に対し、要望の全てを解決して、検査を実現しました。

テーピング工程での外観検査で、リードと捺印およびマーク方向を検査します。
リードと捺印の検査はそれぞれのカメラで行い（合計2カメラ）、タクトの高速化を実現しました。

表面は、捺印の検査とパッケージ上のボイド検査。裏面は、パッケージからのリード長検査。側面は、バックライトとフロント照明を使い、基準からのオフセットを検査します。

分割取込（パーシャル設定）により、必要部分のみの画像取込で転送速度が向上。
対抗にカメラを設置することで、90度回転で4側面の検査が可能です。

カメラ4台構成のVTV-9000miniとカメラ1台構成のVTV-9000Uを使い、トレイtoトレイで外観検査を行います。

カメラ1でアライメントを実施し、姿勢を直し、カメラ2・3を向い合わせに設置して、90度回転させて4側面のスタンドオフを検査。下面カメラで、リード長さ測定とパッケージのボイド検査。

最後に、トレイ収納して、カメラ5で、捺印面の捺印検査・ボイド検査・リード間異物の検査を実施します。
コストを抑えた構成でも、装置制御の自由度が向上し、多品種対応を実現します。

2カメラ構成で、文字の有無だけの場合はカメラ1のみ。OCV検査を必要とする品種がある場合は、カメラ2も使用するという構成です。

等ピッチ間隔に検査対象があるリードフレームの検査のため、マルチ座標系を使用。1つだけ検査設定をして、指定した数の分だけ設定を展開し、検査を行います。

検査設定を短縮することで、タクトタイムの削減に貢献します。

DC-DCコンバータで、基盤上のマーク・方向・印刷異常・半田不良・2Dコード読取・接着剤塗布状態・基盤搭載状態・樹脂注型での異常を、9カメラの構成で検査します。

アライメント・2Dコード読取・計測ツール・外観検査ツールを組み合わせて実施しますが、VTV-9000のパッケージ化されたアプリケーションを組み合わせて使用するので、検査項目が多くても、管理しやすく、誰でもメンテナンスが可能です。設定も簡単で、立上時間も短縮されます。

300㎜ウェハのモールド充填時に、未充填箇所の検査を行います。
4分割で撮像し、0.3㎜程度の未充填部分を検査。側面側にもカメラを置き、合せて検査します。

高画素カメラを使用しても、パワフルなエンジン搭載のVTV-9000なら、高速検査が可能です。

ICの方向・リード検査・スタンドオフ/コプラナリティ・表裏面のモールド外観・マーク検査をし、テーピング収納時に、リード・上面のモールドの外観検査を行います。

ICデバイスの高速ハンドラ用の検査として、100msec/個以下の検査時間を可能にします。

複数品種のQFPを対象とし、外観検査をしてテーピング梱包します。

リードの検査、モールド検査実施後に、テーピング収納して、2Dコード読取、捺印検査、マークの方向検査を行います。

赤外線センサを表裏面、斜め、側面の各方向から4カメラで検査します。
赤・緑・青それぞれの照明を当ててモノクロカメラで撮像し、1枚のRGB画像に合成。高精度なカラー画像で異物・電極関連を検査します。

基板状態・接着剤のはみ出し検査は、照明条件を変えて行います。斜めから撮像でも基板上にピントを合わせられる超深度カメラで、チップ実装されている基板上の状態を検査します。
コネクタ部は、別の条件のカメラで端子の検査を行います。

VTV-9000に搭載の豊富なツールや独自のカメラを使用することで、複雑な検査も最小の機器構成で実現可能です。

ICハンドラ検査機を6カメラで検査します。
テープに収納前の外観不良とテープおよびインテープの検査をスピーディに行います。
カメラ1で、製品の印刷パターンから方向を判別。向きを補正して、カメラ2と3で各々表裏面の傷・汚れ・パッケージ欠け・OCVを検査します。

側面はプリズムを使用して、1カメラで4側面の異物・欠けを検査。
最後に、別の画像コントローラーで、テープ収納時に、テープ上面から撮像し、カバーテープ位置・溶接位置・溶接不良の検査とテープに収納されたICの方向と表裏の判定をカバー越しに検査します。

ウェハリングに貼られた各チップの外観検査を行います。
カメラ1台で各不良の検出に適した照明条件で、3回画像を取得。

バンプサイズ・バンプ異常・金線残り・異物・汚れ・クラックを検査します。

1画面に複数の製品が等ピッチ間で並んでいる状態で、1つの製品のみ検査を設定。その設定を他の製品にも展開します。
検査設定を短縮することで、タクトタイムの削減に貢献します。

リールtoリールで、上面からカメラ1台でカバー越しにインテープ検査を行います。

表裏・方向・有無の判別、印字の有無、印字ずれ、LIDずれ、テープ溶着不良、表面の傷・汚れの外観検査を実施。
照明を切り替えて、反射の異なる表面の汚れを検出することが可能です。

照明切替の無いスピード重視の検査と、照明切替をして性能重視の検査か、品種毎に分けて設定する事も可能です。

リード上の傷・異物付着・はんだ付着・打痕、モールド部分の印字・欠け・傷・異物付着・汚れ・バリ未充填、ヒートシンク面の傷・汚れ・異物付着・打痕を検査します。

材質の異なるリード・モールド・ヒートシンクの検査は、照明条件および照射の強弱が異なるため、設定に時間がかかってしまいます。

VTV-9000なら、照明制御コントローラーを使用する事で、ON/OFF、調光を簡単に設定できます。
さらに、汎用的な外観検査ツールを使用することで、複数の不良を検出することが可能です。

WLCSPなどのシリコンチップ（SiC）を、波長の異なる照明を使って検査します。
透過効果のある波長の照明と、表面の状態が分かる波長の照明を切り替えて撮像することで、 シリコンチップ内部の傷、クラック、輪郭の欠けなどを検出。

過検出を抑制し、高精度な検査を可能にします。