BGA、CSPボールの有無・ピッチ・個数検査
検査ポイントが多いと、
設定が複雑になり工数がかかる
複雑な設定も、BGA専用ツールで工数削減。
検査がシンプルに。
QFNパッケージの外観・寸法検査
6面検査に時間がかかる
ヴィスコのオリジナル高輝度照明で、
高速検査を実現。
SOPの捺印・ボイド・リード間異物検査
複雑な形状検査、打痕検査は難しい
良品ばらつきを吸収する汎用検査ツール
DefFinder®で検査を実現。
汎用的なさまざまな検査ツール（パッケージ検出・検査、ブロブ検査、DefFinder®：汎用外観検査など）を追加することにより、さまざまな複合検査を実現します。
パッケージの輪郭部分のエッジから最適直線を求め、それらの交点からパッケージの位置を検出します。
検出したパッケージ情報によりさまざまな検査が可能に。
サイズが変動しがちなシリコンチップなどの検査対象でも、各角形状のエッジに沿ったマスクを作成。
それぞれの対象に応じて的確にマスク出力を行うことができます。
角を面取り
角を丸める
角を内側に丸める検査項目に応じた最適な照明条件に切り替えて、安定した検査を実現します。
パッケージ欠けの検査
ボール内異物検査
画像処理検査装置の導入を検討しているけど、
具体的にいつ・何を・どのようにすればいいのか分からない、
そのようなお悩みを図解で分かりやすく解決します。
私たちは、外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団です。単なるメーカーではなく、画像処理アルゴリズム、光学技術、電気・機械の知識と経験を兼ね備える外観検査・画像処理検査装置メーカーとして、総合的なコンサルティングも可能とする、開発型エンジニアリング企業です。
