MEMSの汚れ・傷・異物検査
複雑多形状なので検査精度も下がり、
検査時間も掛かってしまう
ヴィスコの技術ノウハウを詰め込んだ光学系なら、
高精度な検査を実現。
精密部品の寸法検査
繰り返し精度が悪い
ヴィスコなら実機を想定した検査方式を提案。
繰り返し精度の向上に貢献。
チップ部品の傷・異物・汚れ検査
高速・高難易度の外観検査が求められ、
実現が困難
ヴィスコなら最適な光学系を選定し、
高精度な検査を実現。
リード部分をモデル登録し、サーチで各リードを検出します。
その後、各リードの先端位置を検出し、リード間のピッチ、各リード先端のばらつき、リード根元からのリード長などの検査ができます。
基準線を決めて、リードがその公差内にあるかどうか検査します。
真横から撮像して、浮きがないか検査します。
モールド表面の文字の検査、傷の検査を行います。
画像処理検査装置の導入を検討しているけど、
具体的にいつ・何を・どのようにすればいいのか分からない、
そのようなお悩みを図解で分かりやすく解決します。
私たちは、外観検査・画像処理検査に関するエキスパート集団です。単なるメーカーではなく、画像処理アルゴリズム、光学技術、電気・機械の知識と経験を兼ね備える外観検査・画像処理検査装置メーカーとして、総合的なコンサルティングも可能とする、開発型エンジニアリング企業です。
