엣지 검출 처리에서는 밝기 변화가 가장 큰 점을 검출합니다. 밝기 변화가 크게 변화되는 점은 대상물 형태나 재질이 크게 변화되는 부분으로 고려되며 대부분 엣지 부분에서 나타남으로 엣지 검출 처리라 불립니다.

화상 위 대상물을 미분하여 엣지 피크를 추출하고 엣지 부분의 위치,유무,길이,숫자,방향 등 대상의 엣지 특징을 계측하는 화상 처리의 가장 기본적인 방식입니다.

엣지 검출의 적용

위치 검출

화상 위 대상물의 엣지 위치 등을 특정할 수 있습니다.

가로 세로 2개의 검출선이라고 불리우는 처리 대상 영역을 설정하고, 검출선 위에서 엣지의 존재를 검출 합니다. 세로 방향 검출선에서 얻어지는 엣지의 Y좌표,가로 방향 검출선에서 얻어지는 엣지의 X좌표를 대상물의 위치로 지정하므로써 대상물의 위치를 특정합니다.

폭,높이,갭 등을 계측

화상 위 대상물의 길이(1/4픽셀)등을 계측할 수 있습니다.

대상물을 타고 넘듯이 검출선을 지정하고 검출선의 2개 엣지를 검출합니다. 이러한 엣지간의 거리를 계산하여 대상물의 폭,높이,갭 등을 계측합니다.

윤곽(외형)부분 검사

화상 위 대상물에 엣지 존재유무에 대한 판정이 가능합니다.

대상물의 윤곽에 직교 형태로 복수의 검출선을 설정하고, 기준 엣지의 배치에서 어느정도 떨어져 있는지에 대해 계측함으로써 검사를 실행합니다. 그림은 검출선의 설정 예(왼쪽)과, 결함 확대도(오른쪽) 입니다. 결함 부분에서는 점선으로 표시한 기준 위치에서의 거리가 커집니다. 이 거리를 이용하여 결함의 정도를 평가하고 합격 여부 판정을 실행합니다.

엣지 검출의 이론을 이용한 검출 도구로는 윤곽 검출,커넥터 리드 검사 등이 있습니다.