BGA (Ball Grid Array) 패키지(내면)용 외관 검사 도구로 [BGA 검사 도구]를 탑재하였습니다.전용 도구인 만큼 볼,패턴 등록 등 검사 설정이 간단하며 바로 검사 가능합니다.
・등록 가능한 볼 갯수는 100×100=10,000개(최대)
・볼 세그먼트(자동,수동)
・쉽게 볼을 등록하는 기능
・볼 모델은 적산모델
・볼 모델에 마스크 처리도 가능
・볼 별 스코어,콘트라스트 체크 가능
・볼 위치를 자동 설정
준비되어 있는 항목을 선택하기만 하면 됩니다.
볼 품질：검색 스코어,콘트라스트
볼 외형：볼 직경,볼 진원도
볼 위치：X차분,Y차분,XY차분
범용적인 검사 도구 (BLOB 검사,DefFinder® 등)와의 조합으로 다양한 검사를 실현합니다.
패키지의 윤곽 부분 엣지에서 최적 직선을 구하고 그들의 교점에서 패키지의 위치를 검출합니다.
검출한 패키지 정보에 따라 다양한 검사가 가능합니다.
크기 변동이 쉬운 실리콘 칩 등 객체라도 매개 각 모양의 엣지를 따라 마스크를 작성합니다.
각자 대상에 따라 정확하게 마스크 출력을 수행할 수 있습니다.
모따기
모깍이
안쪽으로 모깍이검사 항목에 따른 최적한 조명 조건으로 안정된 검사를 실현합니다.
패키지 깨짐 검사
볼 내부 이물 검사
저희는 외관검사,화상처리 검사와 관련된 전문가들입니다. 때문에 단순한 메이커가 아닌 화상처리 알고리즘,광학기술,전기/기계의 지식 및 경험을 겸비한 화상처리 검사장치 제조업자로서 종합적인 컨설팅도 가능한 개발형 엔지니어링 기업입니다.
