画像処理検査装置・外観検査装置のヴィスコ・テクノロジーズ

私たちは、画像一筋です。ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社

半導體
對應了伴隨小型化所帶來的高端檢查要求

BGA檢查等半導體外觀檢查工具的套裝化,
無需編程即可輕鬆實現高精度檢查。

檢查實例

BGA檢查等半導體外觀檢查工具的套裝化,

無需編程即可輕鬆實現高精度檢查。

還有很多未在此處提到的實例。
關於檢查的可行性等,若對產品有任何問題,請隨時洽詢我司。

客戶反應

設定時可依照excel(PC)的感覺操作,更改或追加品種的方式相較其他公司方便很多。
針對樣品進行評估後可以明確知道檢查的範圍,不能檢查也會如實地告知,所以很放心。
光源切換很方便,任務的品種擴展設定也很簡單。

組合工具完成繁多的檢查項目

利用與泛用檢查工具(封裝檢出/檢查、BLOB檢查、DefFinder®:泛用外觀檢查等)的組合,實現各種複合檢查。

背面

正面

封裝檢出、檢查

從封裝輪廓部分的邊緣求得最佳直線,並在其交叉點檢出封裝的位置。
透過所檢出的封裝資訊,完成各種檢查。

◯封裝寬度
◯封裝高度
◯封裝變形
◯封裝缺損
◯異物混入

建立高精度的動態遮罩,可以減少誤檢漏檢的發生。

即使面對大小不均的矽晶片等,亦可沿著邊角的形狀建立遮罩。對應各種的待測物,正確輸出遮罩

  • 變成倒角
  • 變成圓角
  • 內側圓角

切換光源條件進行複數檢查

透過光源條件的切換,達到符合檢查項目的最佳光源條件來實現最穩定的檢查。

光源條件1

封裝缺損檢查

光源條件2

焊球內異物檢查

公司介紹

作為外觀檢查、影像處理檢查相關的專業團隊,我們將持續提供領導業界的產品。

我們是外觀檢查、影像處理檢查相關的專業團隊。不單只是製造商,還兼備了影像處理演算法、光學技術、電氣、機械的知識和經驗,並且能夠處理綜合性咨詢的開發型工程的企業。

支援/咨詢
如有任何關於各種產品的諮詢或問題,請隨時與我們聯繫。
電話咨詢
+886-2-2581-6763
從網上咨詢
咨詢請由此與我們連繫
技術支援專線技術相關咨詢

咨詢・相關信息

PAGE TOP